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中圖儀器3d高倍光學輪廓儀是以白光干涉技術為原理，能夠以優于納米級的分辨率，非接觸測量樣品表面形貌的光學測量儀器。主要用于表面形貌紋理，微觀結構分析，用于測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數，廣泛應用于光學，半導體，材料，精密機械等等領域。
部分參數
Z向分辨率：0.1nm
橫向分辨率(0.5λ/NA)：100X~2.5X：0.5um~3.7um
粗糙度RMS重復性：0.1nm
表面形貌重復性：0.1nm
臺階測量:重復性：0.1% 1σ；準確度：0.75%
比如在芯片封裝測試流程中，晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測量晶圓膜厚、粗糙度、平整度（翹曲），晶圓切割槽深、槽寬、崩邊形貌等參數。
SuperViewW1 3d高倍光學輪廓儀的X/Y方向標準行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而對于8英寸及以下晶圓，SuperViewW1-Pro型號增大了測量范圍，定制版真空吸附盤，穩定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設計，隔離地面震動與噪聲干擾。
對wafer減薄后無圖晶圓粗糙度測量
封裝制程中對Wafer的切割
對Die的輪廓分析及蝕刻深度測量
SuperViewW13d高倍光學輪廓儀的雙通道氣浮隔振系統設計，既可以接入客戶現場的穩定氣源也可以采用便攜加壓裝置直接加壓充氣，在無外接氣源的條件下也可穩定工作，可以有效隔絕地面傳導的振動，同時內部隔振系統能夠有效隔絕聲波振動，確保儀器在車間也能正常工作。
